توشیبا با همکاری شرکت SanDisk، حجم تعداد NAND های چیپ های فلش مموری را افزایش می دهند.

3D NAND تکنولوژی جدیدی است که این روزها توشیبا با همکاری شرکت SanDisk معرفی کرده است. این پردازنده ی جدید شامل 256 گیگابایت حجم، 48 لایه، سه بیت به ازای هر سلول، و چیپ 3D NAND  می باشد.

3D NAND

توشیبا، همچنین اعلام کرده است که این چیپ در سال 2016 وارد بازار خواهد شد. درست زمانی که تنها نیم سال از تولید اولین سری 128 گیگابایتی او می گذرد.
علاوه بر اینکه حجم اطلاعات بیشتر در حجم ظاهری کمتری قرار می گیرد، سرعت نوشتن اطلاعات و خواندن آن نیز افزایش یافته است.
از این چیپ می توان در هاردهای SSD و تلفن های همراه هوشمند، تبلت، مموری کارت و سایر دستگاه ها نیز استفاده کرد.

3D NAND